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半導体製造装置の組立業務

  • 交通費支給
  • 寮付き

勤務地:東京都八王子市石川町 2968-2

職種:半導体製造装置の組立業務

仕事内容:
半導体製造装置の組立業務を担当していただきます。設計図やマニュアルに基づき、部品の組付け、配線、調整、動作確認などを行い、高精度な製品づくりを支える重要な役割です。

勤務時間:
①08:30~17:00 休憩 50分

給与:
29万円程度

雇用形態:
派遣

休暇:
29万円程度

応募資格:
身長156cm~180cm
資格は特になし

交通費:
上限3万円迄/月

寮・社宅:
個室寮

PRポイント:
★ 最先端技術に関わるやりがい
当社の組立業務は、世界トップクラスの半導体製造装置に直接携わる仕事です。精密機器の組立を通じて高い技術力を身につけられ、製品の完成度がそのまま社会の技術革新につながるため、大きな達成感を得られます。

★ 未経験者も安心の教育・研修体制
入社後は、先輩スタッフによる丁寧な指導を受けられるため、組立経験がない方でも無理なく成長できます。工具の使い方や装置の構造理解から始め、段階的に作業スキルを習得可能。必要に応じて資格取得支援もあり、キャリアアップを後押しします。

★ 安全・快適な職場環境
作業環境はクリーンルーム対応や安全設備が整っており、安心して働ける環境です。チーム制で作業を進めるため、分からないこともすぐ相談でき、協力しながら高精度な製品を組み上げられます。長期的に安心して勤務できる職場づくりを重視しています。

掲載企業情報

募集主名:株式会社BREXA Next

募集主住所:
東京都千代田区丸の内1-8-3丸の内トラストタワー本館19F

募集主連絡先:0120-89-4651